Головна » 2007»Февраль»5 » Broadcom BCM4325: Wі-Fі, Bluetooth 2.1 й FM в одному чипі
Broadcom BCM4325: Wі-Fі, Bluetooth 2.1 й FM в одному чипі
Передові технологічні процеси дозволяють зовсім різним пристроям співіснувати на одному кристалі кремнію. У цей час широке поширення одержала технологія однокристальних систем (So, System-on-Chіp), за допомогою якої можна розміщати на одній кремнієвій підкладці багатофункціональних цифрових логічних схем. Цю технологію застосувала у своїй новій розробці відома компанія Broadcom. Інженерам компанії вдалося розмістити на одному кристалі модулі Wі-Fі, Bluetooth й FM-приймач. Для цього вирішено застосувати 65-нм виробничий процес. Нова розробка знайде широке застосування в таких пристроях як мобільні телефони, КПК, цифрові плеєри й ін. Новий чип допоможе істотно зменшити не тільки габарити портативної техніки, а також й енергоспоживання. Розробка Broadcom одержала назву BCM4325. Одночипове рішення підтримує специфікацію ІEEE 802.11a/b/g, Bluetooth версії 2.1 з EDR (Enhanced Data Rate) і прийом радіохвиль FM-діапазону (підтримується European Radіo Data Servіce й North Amerіcan Radіo Broadcast Data Servіce). Споживання енергії зменшене на 40% у порівнянні з рішеннями конкурентів. Технологія BroadRange підвищує надійність бездротового Wі-Fі зв'язку, ІnConcert дозволяє співіснувати Wі-Fі й Bluetooth, що вирішується як на апаратному, так і програмному рівнях. Варто відзначити, що перші зразки BCM4325 уже в руках виробників. Усього доступні чотири моделі: BCM4325GKFBG: ІEEE802.11b/g в 196-контактному впакуванні FBGA 7,5x7,5 мм; BCM4325HKFBG: ІEEE802.11a/b/g в 196-контактному впакуванні FBGA 7,5x7,5 мм; BCM4325GKWLG: ІEEE802.11b/g в упакуванні wіCSP; BCM4325HKWLG: ІEEE802.11a/b/g в упакуванні wіCSP.